根据台湾的报道，苹果芯片供应商 Cirrus Logic 和 Analog Devices 已经开始向自己的工厂以及其上游供应商预定产能，为 iPhone 7 的生产做准备。根据之前的预测，为了保证发布初期的备货量，iPhone 7 的产能将在今年第二季度和第三季度出现增长。

而根据 Barclays 分析师之前的分析，Cirrus Logic 将会为 iPhone 7 生产立体声双扬声器。在给投资人的调研报告中，Barclays 认为 iPhone 7 多出的一个扬声器将会占据目前 iPhone 上 3.5mm 耳机插孔的位置。此外，之前也有不少传言称苹果将会取消 3.5mm 耳机插孔，通过 Lightning 接口实现充电、音频输出、配件连接的统一。当然，iPhone 7 还将支持蓝牙耳机，并且可能配备一个用于连接非 Lightning 接口耳机的转接器。

除了双扬声器，有消息称 iPhone 7 还将配备双摄像头。其中双摄像头系统的驱动芯片可能将会由 Analog Devices 供应，而整个硬件部分将出自 LinX。根据之前的报道，与单镜头单光圈摄像头相比，LinX 的多级光圈双摄像头将有更好的成像画质，并且体积也更小，这意味着 iPhone 7 的摄像头可能会不再凸出。

至于手机中最重要的 SoC，有消息表示 iPhone 7 搭载的 A10 处理器将主要交由台积电生产，并且有传言称台积电现在正在大力扩张 16mn FinFET 工艺的产能，并且将于今年第二季度开始大规模量产整合 InFO 技术的芯片。